半導体ダイサー製造工程における締結部品選定
対象設備：半導体ダイサー装置（Wafer Dicing System）
対象：半導体後工程装置、精密加工設備、クリーンルーム設備
工程1：ダイサーフレーム・ベース架台組立
工程内容
ダイサー本体ベース、精密加工フレーム、振動吸収架台を組み立てます。
高剛性アルミフレームおよび鋼製架台を高精度固定します。
なぜ必要か
ダイシング工程ではμm単位の位置精度が必要です。
締結剛性不足は切断ズレ・ブレード偏芯・歩留まり低下を発生させます。
使用製品
用途・役割
六角穴付きボルトは精密フレーム固定に使用します。
ステンレス高強度ボルトは耐腐食性確保に使用します。
JISワッシャーは面圧均一化とアルミ材保護を行います。
選定基準
- 強度区分：10.9
- 材質：SUS304、SCM435
- 使用環境：クラス1000クリーンルーム
- 規格：JIS B 1176、JIS B 1256
引用仕様書名または参考基準名
・SEMI S2 半導体製造装置安全ガイドライン
・JIS B 1176
・半導体製造装置組立標準仕様書
次工程
↓ スピンドル・切削ユニット組立
工程2：スピンドル・ダイシングユニット固定
工程内容
高速回転スピンドル、ダイシングブレードユニット、冷却ユニットを固定します。
なぜ必要か
高回転部では微小な緩みでも振動発生源になります。
ブレード芯ズレ防止のため高精度締結が必要です。
使用製品
用途・役割
六角穴付きボルトはスピンドル固定に使用します。
ノルトロックワッシャーは振動緩み防止を行います。
皿バネ座金は軸方向荷重安定化を行います。
選定基準
- 強度区分：12.9
- 材質：SCM435、SUS316
- 使用環境：高速回転部・純水飛散環境
- 規格：ISO 4762、DIN 25201
引用仕様書名または参考基準名
・SEMI規格
・ISO 4762
・半導体後工程装置精密組立基準
次工程
↓ 制御盤・サーボ系組立
工程3：制御盤・サーボユニット固定
工程内容
サーボアンプ、PLC制御盤、画像認識ユニットを筐体へ固定します。
なぜ必要か
半導体装置はノイズ対策とアース安定化が重要です。
制御盤内部の緩みは誤動作原因になります。
使用製品
用途・役割
なべ小ねじは制御機器固定に使用します。
バネ座金は緩み止めを行います。
端子ねじは接地端子固定に使用します。
選定基準
- 強度区分：4.8
- 材質：SUS304、ニッケルメッキ鋼
- 使用環境：クリーンルーム内制御盤
- 規格：JIS B 1111、JIS C 2805
引用仕様書名または参考基準名
・JEITA半導体装置配線基準
・JIS C 2805
・SEMI F47
次工程
↓ 外装カバー・安全機構組立
工程4：安全カバー・外装パネル固定
工程内容
飛散防止カバー、防音パネル、メンテナンス扉を固定します。
なぜ必要か
ダイシングブレード破損時の飛散防止が必要です。
純水飛散環境での防錆対策も必要です。
使用製品
用途・役割
シールビスは液体侵入防止を行います。
トラス小ねじは外装固定面積を確保します。
イタズラ防止ネジは安全カバー開放防止に使用します。
選定基準
- 強度区分：A2-70
- 材質：SUS304
- 使用環境：純水・薬液飛散環境
- 規格：ISO 14583、JIS B 1111
引用仕様書名または参考基準名
・SEMI S8 人間工学安全基準
・ISO 14583
・半導体装置安全設計基準
次工程
↓ 精度調整・最終検査工程
工程まとめ
参照規定
- SEMI S2 半導体製造装置安全ガイドライン
- SEMI F47
- ISO 4762
- DIN 25201
- JIS B 1176
- JIS B 1256
- JEITA配線基準
必要商品
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