アナログIC製造工程別 締結部品選定ガイド
工程1：シリコンウェハ前工程装置組立
工程内容（仕様書ベース）
半導体前工程設備において、CVD装置・エッチング装置・成膜装置のフレームおよび真空チャンバー部を組立する工程です。SEMI S2およびJIS B 1176に基づき、振動緩和と高精度締結が要求されます。
なぜ必要か
アナログICではアナログ特性安定化のため、ウェハ搬送時の微振動や熱変位を最小化する必要があります。締結不良は歩留まり低下へ直結します。
使用製品
用途・役割
六角穴付きボルトは真空チャンバー固定に使用します。
バネ座金は熱膨張による緩み防止用途です。
JISワッシャーは締結荷重分散用です。
選定基準
・強度区分：12.9
・材質：SCM435／ステンレスSUS304
・使用環境：クリーンルーム Class100
・規格：JIS B 1176、ISO 4762
引用仕様書名または参考基準名
SEMI S2 半導体製造装置安全ガイドライン
JIS B 1176 六角穴付きボルト
次工程
↓ フォトリソグラフィ工程設備組立
工程2：フォトリソグラフィ工程設備組立
工程内容（仕様書ベース）
露光装置・アライメント装置・搬送ユニットを高精度位置決めする工程です。SEMI E10準拠の精密固定が必要です。
なぜ必要か
アナログICは微細配線精度が性能へ影響するため、位置ズレ防止が必要です。
使用製品
用途・役割
マイクロネジは光学系固定用です。
低頭ネジは狭小部締結用です。
皿バネ座金は微振動対策です。
選定基準
・強度区分：A2-70
・材質：SUSXM7／SUS304
・使用環境：防塵クリーンルーム
・規格：JIS B 1111、ISO 7045
引用仕様書名または参考基準名
SEMI E10 Equipment Reliability Standard
JIS B 1111 小ねじ
次工程
↓ ボンディング工程設備組立
工程3：ワイヤボンディング装置組立
工程内容（仕様書ベース）
ワイヤボンダー固定部・超音波ヘッド支持部・搬送機構部を締結する工程です。
なぜ必要か
超音波振動が発生するため、緩み対策が必須です。
使用製品
用途・役割
六角穴付ボルトは高剛性固定用途です。
ノルトロックワッシャーは振動緩み防止です。
ロックタイトはネジ緩み防止接着剤です。
選定基準
・強度区分：10.9
・材質：SCM435／SUS316L
・使用環境：振動環境・クリーン環境
・規格：ISO 4762、DIN 25201
引用仕様書名または参考基準名
SEMI S8 Ergonomics Standard
DIN 25201 ノルトロック規格
次工程
↓ モールド工程
工程4：モールド装置・加熱ユニット組立
工程内容（仕様書ベース）
樹脂封止装置・ヒータープレート・金型固定ユニットを組立する工程です。
なぜ必要か
高温加熱工程で熱膨張が発生するため、高耐熱締結が必要です。
使用製品
用途・役割
高強度ボルトは金型固定用です。
皿バネは熱伸縮追従用です。
選定基準
・強度区分：10.9
・材質：SCM440／SUS316
・使用環境：150℃以上加熱環境
・規格：JIS B 1180、ISO 4014
引用仕様書名または参考基準名
JEITA 半導体製造設備指針
JIS B 1180 六角ボルト
次工程
↓ 最終検査設備組立
工程5：最終検査・搬送装置組立
工程内容（仕様書ベース）
ICテスタ・搬送コンベア・トレイ搬送装置を固定する工程です。
なぜ必要か
検査時の振動抑制と長期安定運転が必要です。
使用製品
用途・役割
六角ボルトは架台固定用です。
バネナットはレール固定用です。
アジャストボルトは水平調整用途です。
選定基準
・強度区分：8.8
・材質：炭素鋼・SUS304
・使用環境：24時間連続運転環境
・規格：JIS B 1180、JIS B 1251
引用仕様書名または参考基準名
SEMI E84 搬送インターフェース規格
JIS B 1251 座金規格
次工程
↓ 出荷・設備保全工程
工程全体まとめ
参照規定
- SEMI S2
- SEMI E10
- SEMI E84
- JEITA 半導体設備基準
- JIS B 1176
- JIS B 1180
必要商品
半導体アナログIC製造では、微振動・熱変位・クリーン度管理が歩留まりへ直結します。 そのため、強度区分・材質・緩み防止機能・低発塵性を考慮した締結部品選定が必要です。
参考製品データ：rrファイル参照 :contentReference[oaicite:0]{index=0}